PCB Zozo Lamination Buffer Pad

Nǔ e ɖò Sanpu sín kɔ́fu e è sɔ́ silikɔ́n dó bló é mɛ é:

1.High Zozo Ɖokpo kpodo Zozo Ɖokpo Ɖokpo Ɖokpo:Non-powdering kpodo syɛnsyɛn ɖebu kpo Ɖo zozo ɖaxo - lamination gudo

2.Low Nǔ kwijikwiji & Ayikúngban ɔ Xɔ́ntɔn:Gbɔn RoHS kpo FDA kpo jí

3.Closed-Cell Structure:Ðò lamination sín azɔ̌ ɔ hwenu ɔ, sin sín zozo e è nɔ ɖè tɔ́n sín xɔgbigbázɔ́ ɔ mɛ é na yí ǎ, bɔ è sixu ɖè tɔ́n ganji, bo na ɖè nǔ e ma sɔgbe ǎ lɛ é ɖi bubbles, spots wewé lɛ kpo delamination kpo kpò.

4.Chemical stability: É nɔ wà nǔ xá epoxy résine alǒ PP prepreg résine ǎ, bo na lɛ́ hɛn ganvɔ fɛ́n gblé ǎ.

Éponge silicone tɔn sín lè ɖi PCB zozo lamination tampon pad

1. Agbaza sín hlɔnhlɔn ɖagbe ɖé wɛ bo na dó sú vogbingbɔn e ɖò ganvɔ sín ɖiɖe kpo xwlɛ ɔ sín jlɛ̌jininɔ kpo sín dò é
2. Hlɔnhlɔn mima ɖokpo ɔ‚ delamination kpɛɖe‚ vɔ̌‚ ganvɔ sín dogbó
3. Zozo ɖaxó ɖiɖó kpo zozo syɛnsyɛn sín azɔ̌wiwa kpo
4. Nǔ e è sú - é sín tuto nú jɔhɔn ɖagbe
5. Sulfure kpɛɖe kpodo nu e nɔ hɛn nu gble kpɛɖe kpo, nu kwiji kpɛɖe, nuɖiɖe mimε
6. È sixu vɔ́ zán, é nɔ ɖí xwi xá ɖasin-, é nɔ sɔgbe tawun xá HDI, ganvɔ kpɛví, afɔ PCB

Sɔ́ Sanpu Silikɔ́ni .

1.Mi nyi silicone spunji sin nusatɔ

2.We ɖo xwe 16 jɛji 'nukplɔnmɛ silicone sponge tɔn ɖiɖe .

3.Mandatory nukpɔn cobɔ e na gosin azɔxwe ɔ, gbeɖiɖe nukpɔn ɖagbe ɔ tɔn ɖo tεnkpɔn

4.Free kpɔ́ndéwú lɛ, kàn nǔ byɔ mǐ bo na mɔ kpɔ́ndéwú vɔ̌nu